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Actel präsentiert reichhaltiges Unterstützungspaket für die industrieweit ersten Mixed-Signal-FPGAs Applikationsschriften, Boards, Softwaretools, 99 IP-Cores und zahlreiche Partner unterstützen die Entwicklung von Fusion Programmable System Chips (PSCs) Mountain View, Kalifornien, 18. Januar 2006: Actel hat für seine Fusion Mixed-Signal PSCs (Programmable System Chips), die Analogfunktionen, 8 MBit Embedded Flash-Speicher und FPGA Fabric auf einem monolithisch integrierten Chip enthalten, ein umfangreiches Unterstützungspaket zusammengestellt. Das Support-Paket enthält Applikationsschriften, Boards, Softwaretools, 99 IP-Cores sowie Produkte zahlreicher Actel Partner und es hilft Designern, die Entwicklung kompletter Systemchips zu vereinfachen und schneller auf den Markt zu bringen. Fusion PSCs eignen sich für eine Vielzahl von Applikationen und sie sind eine ideale Alternative zu kostspieligen ASIC-Lösungen oder diskret aufgebauten Systemen mit sonst hohem Platzbedarf. Unsere Fusion PSC Bausteine mit ihrer hohen Integrationsdichte auf Systemebene ermöglichen Entwicklern die schnelle Umsetzung von Schaltungskonzepten in funktionsfähige Designs, so Yankin Tanurhan, Actels Senior Director of Applications and IP Solutions. Ein reichhaltiges Paket, bestehend aus Applikationsschriften, IP-Cores, Produkten von Partnern und Entwicklungsunterstützung, vereinfacht das Design von Fusion Bausteinen und verkürzt die Entwicklungszeit. Darüber hinaus pflegen wir ein Netzwerk mit Partnern, die uns helfen, für Fusion weitere Märkte zu erschließen. Reichhaltige Unterstützung für die PSC-Implementierung Um seine Ausrichtung auf spezielle Applikationen für die Fusion Produktfamilie zu untermauern, bietet Actel ein umfangreiches Informationspaket mit insgesamt elf Applikationsschriften an. Das Thema Power-Management sowie das Design mit dem Fusion Starterkit, das die Leistungsmerkmale der neuen Bausteinfamilie demonstriert, sind in den Applikationsschriften beschrieben. In einem weiteren Dokument widmen sich drei kurze Applikationsbeschreibungen jeweils den Themen Thermal-Management, DC/DC-Wandlung und Steuerung für die Hintergrundbeleuchtung mit LEDs. Ferner steht ein Dokument zur Verfügung, das beschreibt, wie sich die Temperaturüberwachung mit dem Fusion Starterkit demonstrieren lässt. Eine weitere Applikationsschrift liefert Informationen über Techniken zur Temperaturüberwachung mit Fusion. Das von Actel zusammengestellte Unterstützungspaket für Fusion enthält 99 IP-Cores, die als Funktionsblöcke dienen und ein schnelles Systemdesign ermöglichen. Zwei neue DirectCores - CoreCFI und CoreFMEE - wurden speziell für die Fusion-Plattform entwickelt. Bei CoreCFI handelt es sich um eine Flash-Memory-Schnittstelle nach Common Flash Interface Standard. CoreFMEE dient zur Emulation der hohen Anzahl von Schreibzyklen bei EEPROMs, die mit dem großen internen Flash-Memory der Fusion Bausteine nachgebildet werden. Actels Unterstützungspaket für Fusion enthält ferner den Fusion Backbone IP-Core, der in Verbindung mit Actels SmartGen ein einfaches Schnittstellen- und Konfigurationstool für analoge Fusion-Systeme und große nicht-flüchtige Speichersysteme darstellt. Das im Dezember 2005 vorgestellte Actel Fusion Starterkit repräsentiert eine umfassende Entwicklungsumgebung einschließlich Entwicklungsboard, FlashPro3 Programmiergerät, Stromversorgung, Softwaretools und Referenzdesigns für die schnelle und einfache Implementierung von Fusion Applikationen. Außerdem umfasst Actels Unterstützungspaket für Fusion Referenzen zu über 30 Solution Partner, die flächendeckend vertreten sind und über zusätzliche Applikationserfahrung sowie über Know-how bei Komponenten und auf Board-Ebene verfügen. Ultimodule, Ishnatek und Monolithic Power sind Partner, die Fusion mit Kurzapplikationsschriften unterstützen und deren Produkte einwandfrei mit Actels PSCs zusammenarbeiten. Fusion PSCs in Kürze Actels Fusion PSCs sind die industrieweit ersten Mixed-Signal FPGAs. Sie enthalten Mixed-Signal Analogfunktionen, große Flash-Memory-Blöcke und die eigentliche FPGA Fabric auf einem monolithisch integrierten Chip. Mit Fusion PSCs können Entwickler Konzepte sehr schnell in funktionsfähige Designs umsetzen und Systeme mit hohem Funktionsumfang in kurzer Zeit auf den Markt bringen. Darüber hinaus lassen sich die programmierbaren Bausteine bequem in der Anwendung aktualisieren und verfügen somit über eine hohe Flexibilität.
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