 |
Mountain View, Kalifornien, 21. Februar 2006. Actel hat jetzt die Qualifizierung seiner Low-Cost ProASIC3 und M7 ProASIC3 Flash-FPGAs für den Einsatz im kommerziellen Temperaturbereich abgeschlossen. Mit ProASIC3 FPGAs für den kommerziellen Temperaturbereich lassen sich bei minimalen Systemkosten Konsumer-, Kommunikations- und Handheld-Applikationen entwickeln, die eine hohe Performance und höchste Sicherheit bieten und nur wenig Leistung verbrauchen. Aufgrund der Wiederprogrammierbarkeit von Actels ProASIC3 FPGAs für den kommerziellen Temperaturbereich lässt sich unsere QX-10 Plattform ohne Änderungen am Leiterplattenlayout sehr schnell um neue Funktionen erweitern, so Jon Jayal, Hardware Design Manager von Quixant, Anbieter von sicheren Embedded-Computing-Plattformen für Spielautomaten. Mit unseren ProASIC3 Bausteinen bieten wir FPGA-Lösungen an, die über einen einzigartigen Funktionsumfang verfügen, eine hohe Performance erzielen und die geringsten Systemkosten verursachen, so Martin Mason, Actels Director, Silicon Product Marketing. Aufgrund ihrer niedrigen Bausteinpreise, die bei Abnahme hoher Stückzahlen bei 1,50 US-$ beginnen, entscheiden sich immer mehr Kunden aus den Bereichen Automotive, Consumer, Medizintechnik und Industrie für den Einsatz von Low-Power ProASIC3 FPGAs. Auch bei unseren ProASIC3/E und ARM-ready ProASIC3 Bausteinen, die wir im Verlauf des Jahres Zug um Zug auf den Markt bringen, rechnen wir mit einem rasch wachsenden Bedarf. Die ProASIC3 Familie: geringster Leistungsverbrauch Die ProASIC3 und ARM7-ready M7 ProASIC3 FPGAs verbrauchen von allen In-System-Programmierbaren FPGAs, die derzeit auf dem Markt angeboten werden, die geringste typische Standby-Leistung pro nutzbarem Gate und eignen sich somit speziell für Applikationen, die nur wenig Leistung verbrauchen dürfen. Verglichen mit alternativen Lösungen ermöglichen diese Bausteine drei Mal längere Akkulaufzeiten. ProASIC3 FPGAs erfüllen ferner die Level-0 Live-at-Power-up-Spezifikation (LAPU). Bausteine mit dieser Spezifikation bieten gegenüber SRAM-FPGAs eine bis zu 4.000 Mal bessere Power-on Response-Zeit. Zusätzlicher Funktionsumfang ermöglicht einzigartige Lösungen ProASIC3 und ARM7-ready ProASIC3 FPGAs enthalten auf ihrem Chip ein 1.024 Bit ( 8 Pages x 128 Bit) großes nichtflüchtiges Flash-Memory, sechs Clock-Conditioning-Elemente sowie bis zu sechs PLLs (Phase-Locked Loops). Die Bausteine haben bis zu acht I/O-Bänke mit bis zu 616 I/Os und unterstützen bis zu 19 Single-Ended- und differentielle I/O-Standards. Die FPGAs ermöglichen ferner die sichere In-System-Programmierung (ISP) mit optionaler 128-Bit-AES-Verschlüsselung und eingebauter Flash-Lock-Technologie. Aufgrund dieser Eigenschaften lassen sich Upgrades im Feld schnell und sicher durchführen und System-IP vor Design-Diebstahl und Cloning schützen. Über die ProASIC3 Familie Die Mitglieder der ProASIC3 Familie liefern 64-Bit/66-MHz PCI-Performance und sind die industrieweit ersten FPGA-Lösungen, die einen vom Anwender nutzbaren Flash-Speicher enthalten. Beim Einsatz von Actels Single-Chip FPGA-Familie ProASIC3 lassen sich gegenüber anderen Lösungen mehrere Komponenten einsparen und die Systemkosten senken. So können Entwickler mit ProASIC3 FPGAs auf externe Boot-PROMs oder Mikrocontroller zum Laden von Konfigurationsdaten verzichten und aufgrund des Live-at-Power-up Verhaltens externe CPLDs einsparen. Auf diese Art lassen sich Systeme entwickeln, die verglichen mit SRAM-Lösungen weniger Komponenten enthalten, weniger Platz benötigen, eine höhere Zuverlässigkeit bieten und bis zu 70% niedrigere Systemkosten verursachen. Verfügbarkeit Der Baustein A3P250 ist für den Einsatz im kommerziellen sowie im industriellen Temperaturbereich (-40 bis +85°C) spezifiziert und ab sofort lieferbar. Das FPGA wird in VQ100-, FG144-, FG256- und PQ208-Gehäusen angeboten.
|