In Kürze wird die MSC Vertriebs GmbH ihre ersten Module gemäß der soeben freigegebenen Version 3.0 der ETX Industrial Group Spezifikation auf den Markt bringen.

MSCs Ziel ist es, in ihren neuen ETX-Produkten bereits frühzeitig die verbesserten Technologien einzusetzen, ohne dabei die Rückwärtskompatibilität zur vorhergehenden Spezifikation zu verlieren. Wolfgang Eisenbarth, Marketing Director Baugruppen & Systeme der MSC Vertriebs GmbH kommentiert: „Dadurch können unsere Kunden ohne Technologiewechsel ihre bislang getätigten Investitionen weiter nutzen.“

Um die langfristige Belieferung mit modernsten Prozessortechnologien für OEM-Kunden sicherzustellen, basieren die von MSC zukünftig angebotenen Module nach dem ETX-Standard 3.0 auf Bauteilen der Hersteller Intel, VIA Technologies und AMD. Darüber hinaus stellt MSC für den industriellen Einsatz BIOS-Erweiterungen zur Verfügung, die hardwareunabhängig die Anbindung von Panels sowie die Implementierung von Sicherheits-Features und Remote-Management-Funktionen erlauben.

Die Version 3.0 der ETX-Spezifikation beinhaltet vor allem die Erweiterung der Massenspeicher-Schnittstelle auf SATA über einen verriegelbaren, auf dem Board befindlichen Steckverbinder und die Unterstützung von USB 2.0. Daneben beschreibt der Standard den Einsatz neuer CPU-Technologien mit geringer Leistungsaufnahme.