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MicroTCA baut auf der AdvancedTCA-Spezifikation (ATCA) auf und ist ein richtungsweisender, weltweiter Standard, der durch die PCI Industrial Computer Manufacturers Group (PICMG) vorangetrieben wird. Entwickler, die MicroTCA nutzen, können mit diesem Standard die Systemkosten senken, kleinere Lösungen entwickeln sowie eine höhere Zuverlässigkeit und Flexibilität erzielen und zugleich die Entwicklungszeit verkürzen. Experten gehen davon aus, dass der Markt für MicroTCA bis 2010 weltweit ein Volumen von 3,5 Mrd. US-$ ausmacht. MicroTCA befindet sich derzeit in einer optimalen Position, um große Segmente in Märkten für sich zu gewinnen, die preiswerte, hochzuverlässige und Remote administrierbare Systeme verlangen, sagt Mike Franco, Präsident und CEO von Signal Stream Technologies und Chairman des MicroTCA Sub-Komitees. Ich freue mich über das Engagement, mit dem Actel die MicroTCA Design Community in Form seiner Fusion Bausteine und mehrerer Referenzdesigns unterstützt. Als Unternehmen, das sich bei MicroTCA sehr früh mit Halbleiterlösungen engagiert, ist Actel bestens positioniert, einen großen Anteil an diesem vielversprechenden Markt für sich zu gewinnen. Als kleinere und preiswertere Option für den Markt sehen viele in MicroTCA ein großes Potenzial, erfolgreiche Standards wie CompactPCI und VME als Plattform der Wahl zu ersetzen, sagt Jake Chuang, Actels Senior Director, Application Solutions Marketing. Da immer mehr auf Telekommunikation spezialisierte OEMs den MicroTCA-Standard einsetzen, können wir diesen Unternehmen helfen, die Zuverlässigkeit ihrer Systeme weiter zu steigern und die Kosten sowie den Platzbedarf zu senken. Aktuelle MicroTCA- und System-Management-Implementierungen mit unseren kostenlosen, auf Fusion basierenden Referenzdesigns bilden dazu die Grundlage. Actels MicroTCA-Lösungen und die Roadmap Actels Roadmap für die MicroTCA-Spezifikation enthält fünf Referenzdesigns: ein Power-Modul, eine Advanced Mezzanine-Karte, ein Kühlungs-Modul, einen MicroTCA Carrier Hub und eine Stromversorgung.
Actel wird zunächst das Power-Modul und die Advanced Mezzanine-Karte anbieten. Konform zur MicroTCA-Version 1.0 und der IPMI-Version 2.0 (Intelligent Platform Management Interface) bietet das mit Fusion-Technologie entwickelte Power-Modul eine einzigartig hohe Integrationsdichte, die die Zahl der Bauteile, die Kosten sowie den Platzbedarf um über 50 Prozent senkt. Verglichen mit typischen Power-Modul-Designs ermöglicht Actels Power-Modul-Lösung eine höhere Flexibilität und Zuverlässigkeit sowie eine vereinfachte Produktion. Actels Advanced Mezzanine-Karte ist konform zu PICMG AMC.0 ECROO1 RC1.0 und ermöglicht Entwicklern die Integration von Payload- und Management-Funktionen. Das Kühlungs-Modul, den MicroTCA Carrier Hub (MCH) und das Stromversorgungsdesign will Actel 2007 auf den Markt bringen. Mit dem Kühlungs-Modul lassen sich Temperaturen und Spannungen für Lüfter überwachen. Actels MCH übernimmt Shelf- und Carrier-Management-Funktionen sowie integriertes Baseboard- und Netzwerk-Management und unterstützt das MCMC-Interface (MicroTCA Carrier Management Controller). Zu einem späteren Zeitpunkt wird Actel im Rahmen seines Stromversorgungsangebots eine Lösung anbieten, die Wechselspanung in Gleichspannung mit 48 V wandelt. Verfügbarkeit Die Mitglieder der Fusion PSC-Familie werden bei Abnahme von 250.000-er Stückzahlen zu Preisen ab unter 5,00 US-$ pro Stück angeboten. Die Power-Modul- und Mezzanine-Karten-Referenzdesigns sind ab sofort erhältlich und werden an qualifizierte Kunden kostenlos abgegeben. Die Kühlungs-Modul- und MCH-Referenzdesigns sind in der ersten Jahreshälfte 2007 verfügbar. Das Stromversorgungs-Referenzdesign kommt im zweiten Halbjahr 2007 auf den Markt.
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