Pressemeldungen
Titel:
Austin: neue DDR2 32Mx72 und 64Mx72 -Bauteile
Datum:
04.03.2008
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Austin Semiconductor Inc. stellt die neuen DDR2 32Mx72 und 64Mx72 255pin BGA Bauteile vor Austin, Texas - Austin Semiconductor Inc. (ASI), einer der führenden Hersteller von Hi-Rel Bauteilen und „ruggedized“ Plastik Halbleitern, kündigt die Einführung der DDR2 iPEM Produktfamilie auf dem Markt an. Die Bauteile dieser neuen Produktfamilie sind im 32mm x 25mm, 255pin BGA Gehäuse mit 1,27mm Ball-Abstand erhältlich. Das erste Produkt dieser DDR2 Reihe war ein 2,4 Gb Bauteil (32M x 72/80), gefolgt von einer 64Mx72 Variante. Diese Bauteile werden mit einer Übertragungsrate bis zu 667 Mb/s im Extended und Automotive Temperaturbereich von -55°C bis +125°C angeboten. Die 9,6 Gb Variante wird bereits im vierten Quartal 2008 folgen. |
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Die DDR2 Produktfamilie basiert auf multiple Dies, die aus laminiertem organischem Mikrosubstrat hergestellt und dann unter Verwendung von Plastikmaterialien im Industriestandard gehäust werden. Das Bauteil wurde mit separaten Vcc - und Masse-Ebenen ausgestattet. Weiterhin wurde Wert auf verbesserte Flexibilität in Bezug auf Signalfilter und eine verbesserte thermische Leistung gelegt. Austin Semiconductor unterstützt die Kunden beim Design-In mit vollständigen elektrischen Spezifikationen (AC/DC), IBIS Modellen, und einem temperaturbezogenen Analysereport. Die Bauteile sind sowohl ROHS konform als auch bleihaltig erhältlich. Das Produkt ist nun in Serienproduktion und wird in Geschwindigkeitsvarianten bis DDR2-667 Variante im Automotive Temperaturbereich geliefert. |
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