Optimierte COM Express-Kühllösungen bis 60 °C Umgebungstemperatur

COM Cooling Solution

Stutensee – Für ihre hochleistungsfähigen COM Express™-Modulfamilien CXB-GM45 und CXC-GS45 bietet die MSC Vertriebs GmbH jetzt unterschiedliche Kühllösungen an. Das besondere ist die Federung des Kühlelements, wodurch die Höhendifferenz der unterschiedlichen Prozessortypen ausgeglichen und eine toleranzfreie Adaption an das Bauteil sichergestellt wird. Damit kann eine optimale Kühlung der integrierten Intel® Core™ 2 Duo-Prozessoren einschließlich der High-end-Variante T9400 sogar bis zu einer Umgebungstemperatur von 60 °C erreicht werden.

Die passive Kühllösung ist für Anwendungen konzipiert, bei denen um das Computer-on-Modul eine ausreichende Luftkonvektion, z.B. dank eines internen Systemlüfters, stattfindet. Die aus Aluminium gefertigten Heatsinks sind in unterschiedlichen Höhen und in den Größen 125 x 95 mm für die CXB-GM45-Modulfamilie und mit Abmessungen von 95 x 95 mm für die kompakteren CXC-GS45-Module verfügbar. Wird eine aktive Kühlung benötigt, liefert unterschiedliche Lüfterkits zur Montage auf den Heatsinks. Dabei wird für die CXB-GM45-Module ein 80 x 80 mm Lüfter angeboten, für die kleineren Module CXC-GS45 werden Lüfter mit den Außenabmessungen 70 x 70 mm verwendet.

Darüber hinaus sind für die COM Express™-Module CXC-GS45 von MSC 95 x 95 mm große Heatspreader erhältlich, die eine direkte thermische Verbindung zu den Komponenten mit der größten Verlustleistung ermöglichen.

MSC liefert ihre hochleistungsfähigen COM Express™-Module CXB-GM45 und CXC-GS45 je nach Anforderung in puncto Rechenleistung, Grafik und Speichertechnologie mit unterschiedlichen Single- und Dual Core-Prozessoren, die in 45-nm-Technologie gefertigt sind. Die volle Desktop-Rechenperformance wird durch Bestückung des Moduls CXB-GM45 mit der Intel® 45 nm Core™ 2 Duo CPU T9400 mit bis zu 2 x 2,53 GHz und 1066 MHz Frontside Bus erreicht. Zwei Dual Channel DDR3 Memory (SO-DIMM Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von je 4 GB sorgen für eine hohe Computing Performance bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch. Der in den Modulen CXB-GM45 eingesetzte Intel® GM45-Chipsatz integriert den Mobile Intel® Graphics Media Accelerator 4500MHD mit Intel® Clear Video-Technologie, der auch DirectX10 und OpenGL 2.0 unterstützt. Mit dem Chipsatz Intel® GS45 der

Modulfamilie CXC-GS45, der den Graphics and Memory Controller Hub (GMCH) und den Enhanced IO Controller Hub Intel® ICH9-M umfasst, lassen sich zwei Displays mit einer maximalen Auflösung von 2048 x 1536 Bildpunkten ansteuern.