Ausgabe 01/2012

Die heutigen Themen

Embedded World 2012 in Nürnberg, 28. Februar – 1. März

In wenigen Tagen beginnt in Nürnberg die embedded world 2012, der internationale Treffpunkt der Embedded-Community. Umfassend und topaktuell präsentiert die MSC hier Produktneuheiten und Entwicklungen im Bereich der Embedded-Technologien.

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COM Express-Modul mit neuen strom-und kostensparenden 32 nm Celerons

Unsere hochleistungsfähige COM Express ™-Modulfamilie MSC CXB-6S, die auf Intel® Core™-Prozessoren der zweiten Generation basiert, wurde um zwei kostengünstige Varianten mit Intel® Celeron® CPUs erweitert. Mit den neuen Baugruppen wird fast das niedrige Preisniveau von Intel® Atom™- und ARM®-basierenden Lösungen erreicht.

Die gerade vorgestellten Embedded-Module integrieren neben dem Intel®  HM65-Chipsatz den Intel® Celeron®-Prozessor 827E mit einem Rechenkern (1,4 GHz) bzw. den Dual-Core Intel® Celeron®-Prozessor 847E, der mit 1,1 GHz getaktet wird. Beide Prozessoren verfügen über einen 2 MB großen L3 Cache-Speicher. Die Thermal Dissipation Power (TDP) der Prozessoren liegt bei nur 17 W. Die typische Leistungsaufnahme des 827E basierenden Moduls wird mit unter 20 W angegeben. Noch Strom sparender wird das in Kürze verfügbare COM Express ™-Modul mit dem Intel® Celeron®-Prozessor 807E, der eine TDP von 10 W aufweist.

Nürnberg - 28.02. bis 01.03.2012

Sie finden uns in Halle 2 - Stand 219

Die MSC Vertriebs GmbH präsentiert auch dieses Jahr viele Innovationen aus verschiedenen Bereichen.

MSC Embedded Computer Technology zeigt eine Vielzahl von Produkten in den Formaten:

• COM Express ™
• Qseven ™
• nanoRISC ®
• ETX ®
• EXM32
• Industriegerechte Mainboards

Neuvorstellungen:

MSC Q7-A50M, basierend auf AMD G-Series T40E oder T40R low-power Prozessoren mit überragender Grafikleistung.

MSC Q7-TI8168, basierend auf TI C6-Integra MPU, der leistungsfähigen Kombination aus ARM Cortex-A8 und DSP.

MSC CXB-6SI, COM Express Modul mit Quad-Core-Prozessoren der neuesten Generation.

COM Express-Modul MSC CXB-6S

Eigenschaften: 

• Prozessoroptionen:
  Intel® Celeron® 827E (single core, 1.4 GHz, 17 W TDP),
  Intel® Celeron® 847E (dual core, 1.1 GHz, 17 W TDP),
  Intel® Core™ i5-2515E (dual core, 2.5 GHz, 35 W TDP),
  Intel® Core™ i7-2610UE (dual core, 1.5 GHz, 17 W TDP),
  Intel® Core™ i7-2655LE (dual core, 2.2 GHz, 25 W TDP),
  Intel® Core™ i7-2715QE (quad core, 2.1 GHz, 45 W TDP)
• Intel® HD Graphics 2000 / 3000
• Intel® QM67 oder HM65 PCH
• Bis zu 2 x 8 GB DDR3 SDRAM
• Vier SATA300-Massenspeicheranschlüsse
• Ein Enhanced IDE Port
• 10/100/1000 Base­TX Ethernet
• LVDS-Interface (24 Bit, dual channel)
• CRT-Anschluss
• Auflösung bis zu 2560 x 1600
• Dual Independent Display-Unterstützung
• PCI Express™ x16 (PEG)
• DisplayPort™- und HDMI-Unterstützung (über PEG)
• Fünf  PCI Express™ x1 Kanäle
• Acht USB 2.0 Anschlüsse
• HD Audio
• Infineon TPM 1.2 (optional)
• UEFI Firmware
• System Monitoring, Watchdog
• ACPI Power Management
• COM Express ™ Type 2 konform
• “Basic”-Format (125 x 95 mm)

• Unterstützung für Windows® 7, XP (embedded) und Linux

Überall, wo höchste Rechen-, Graphik- oder Videoleistung gefordert sind, können die vorgestellten Prozessormodule ihre Stärken ausspielen. Sie bieten sich z.B. an für Anwendungen in der Bildverarbeitung, der Medizintechnik, beim Casino-Gaming oder für großflächige digitale Anzeigesysteme.
Mehr Informationen.... 

Weitere Informationen zu unseren COM-Produkten finden Sie unter www.msc.de oder in unserem
Embedded and Industrial Products Guide [4 MB].
Sollten wir Ihr Interesse an unseren Produkten geweckt haben, wenden Sie sich bitte an den für Sie zuständigen MSC-Vertriebsmitarbeiter oder senden Sie uns eine E-Mail an boards@msc-ge.com