Neueste Intel® Core™-Prozessoren mit zwei Rechenkernen auf COM Express ™-Modulen
Stutensee – Auf den aktuellsten COM Express ™-Modulen der MSC Vertriebs GmbH sind ab sofort auch die soeben von Intel® vorgestellten Dual-Core-Varianten der Intel® Core™-Prozessorfamilie der dritten Generation (Codename Ivy Bridge‘) verfügbar. Die Prozessorfamilie wird in einer innovativen 22 nm Prozesstechnologie von Intel® mit dreidimensionalen Transistoren gefertigt, um eine höhere Performance bei niedrigerer Verlustleistung zu erzielen. Die neuen COM Express ™-Module zeichnen sich gegenüber der Vorgängerplattform durch eine weitere Steigerung in Rechenleistung, Grafik und Video aus.
MSC liefert zwei neue COM Express ™-Modulfamilien, die die Steckerbelegung gemäß Type 2 (MSC CXB-6SI) bzw. Type 6 (MSC C6B-7S) unterstützen. Neben den ersten Produkten mit den Quad-Core Prozessoren Intel® Core™ i7-3615QE mit 45 W maximaler Verlustleistung (TDP) und Intel® Core™ i7-3612QE (35 W TDP), die bereits im April angekündigt wurden, sind nun auch kostengünstigere Intel® Core™ i5-Versionen mit zwei Rechenkernen verfügbar. Angeboten werden COM Express ™-Module mit Intel® Core™ i5-3610ME (35 W TDP) Prozessor.
Alle i5- und i7-Prozessoren unterstützen die Intel® 64 Architecture, die Intel® Virtualization-Technologie, die Intel® Advanced Vector Extensions und den Intel® Advanced Encryption Standard (AES). Um die Performance zu erhöhen, können dank der integrierten Enhanced Intel® Turbo Boost-Technologie einzelne Cores automatisch übertaktet werden.
Wesentliche Neuerungen dieser neuen Produktgeneration sind geringerer Stromverbrauch bei gleichzeitig höheren Taktfrequenzen und eine verbesserte Grafik- und Videoleistung. Der auf dem Prozessor-Die untergebrachte Grafikcontroller Intel® HD 4000 Graphics bietet gegenüber der zweiten Generation von Core™-Prozessoren eine verbesserte Video- und Grafikbeschleunigung und, als wesentliche Innovation, den Support von drei unabhängigen Displays. Neben Accelerated Full HD Video-Encoding und -Decoding werden erstmalig DirectX 11 und OpenGL 3.1 unterstützt. Zusätzlich sorgt die Graphics Turbo Boost-Technologie für eine exzellente Grafikleistung. Intel® bietet bei dieser neuen Generation auch den Support von OpenCL 1.1 und ermöglicht damit die zusätzliche Nutzung der Graphics Engines für rechenintensive Floating Point-Anwendungen.
Die neuen MSC-Modulfamilien integrieren den verbesserten Intel® 7-Series Chipsatz. Schnelle dual-channel DDR3 SDRAM-Module (zwei SO-DIMM Sockel) mit einer maximalen Speicherkapazität von zusammen 16 GB stellen ebenfalls eine hohe Computing-Leistung bei gleichzeitig niedrigem Stromverbrauch sicher.
An Schnittstellen verfügen die beiden COM Express ™-Modulfamilien neben fünf bzw. sieben PCI Express™ x1-Kanälen über ein PCI Express™ Graphics (PEG) x16 Interface, HD Audio und eine Gbit-Ethernet-Schnittstelle. Zum Anschluss von hochauflösenden Displays sind auch DisplayPort und HDMI Interfaces mit einer Auflösung von bis zu 2560 x 1600 Bildpunkten vorhanden. Daten können über vier SATA II-Kanäle mit bis zu 300 MB/s oder auf einer optional bestückbaren NAND Flash SSD gespeichert werden. Ein on-board Stecker für einen geregelten Lüfter auf einer speziellen Kühllösung erlaubt die Realisierung leiser Systeme für geräuschempfindliche Umgebungen.
Die MSC C6B-7S-Module bieten darüber hinaus, entsprechend der Type 6-Steckerbelegung, je vier USB 3.0 und USB 2.0-Schnittstellen und ermöglichen die direkten Zugriff auf die digitalen Display Interfaces.
Die MSC CXB-6SI-Module verfügen über die herkömmlichen Type 2-Schnittstellen, wie den klassischen 32 Bit PCI-Bus, acht USB 2.0 Ports und einen Enhanced IDE Port. Digitale Display Interfaces sind ebenfalls, gemultiplext auf den PEG-Leitungen, vorgesehen.
Beide Modulfamilien, MSC CXB-6SI und MSC C6B-7S, sind besonders für anspruchsvolle Anwendungen mit 3D-Grafik, hochauflösenden Videos oder zur Ansteuerung großflächiger Displays geeignet und natürlich überall einsetzbar wo höchste Rechenleistung verlangt wird.
Die leistungsfähigen Plattformen laufen unter den Betriebssystemen Windows® 7, Windows® XP (embedded) und Linux. Als BIOS kommt die UEFI Firmware von AMI zum Einsatz.
Erste Kundenmuster und Starter Kits sind kurzfristig lieferbar.
