Das Kühlkonzept basiert auf einem Heat-Spreader (siehe Bild1), einer Metallplatte mit einer direkten thermischen Verbindung zu den Komponenten, die am meisten Strom benötigen. Der Systementwickler kann verschiedene Kühllösungen über eine thermische Anbindung an diesen Heat-Spreader realisieren.

In einigen Fällen kann schon eine Verbindung mit dem Systemgehäuse für ausreichende Wärmeableitung sorgen. Bei anderen Anwendungen ist besser mit einem passiven Kühlelement, das dem internen Luftstrom im System ausgesetzt ist, gedient.

Anwendungen im oberen Leistungsbereich mit hohem Stromverbrauch erfordern oft eine aktive Kühlung direkt auf dem COM-Modul.

Bild 2 zeigt wie der Lüfter auf dem Kühlelement montiert ist und damit eine große Oberfläche mit direkt einem konstanten Luftstrom kombiniert.

Ein entscheidender Faktor für eine zuverlässige Kühllösung ist die thermische Anbindung zwischen dem Wärme erzeugenden Bauteil und dem Heat-Spreader und zwischen dem Heat-Spreader und dem Kühlelement. Der folgende Artikel 'Kühler Kopf für den Rechner' diskutiert die verschiedenen Ansätze zum Erzielen einer guten thermischen Anbindung und die innovativen Lösungen, die MSC anbietet.

Details über die Verfügbarkeit der von Ihnen benötigten Kühllösung erfahren Sie von Ihrem lokalen Vertriebsmitarbeiter oder via boards@msc-ge.com