ET(e)-Module vereinigen die volle Funktionalität eines Embedded-PC auf einem Modul mit den standardisierten Abmessungen 95mm x 114mm. Sie sind vollständig kompatibel zum ETX-Standard.

ET(e)-Module werden mittels high-density SMD-Verbindern auf anwendungsspezifische Trägerboards aufgesteckt. Die Kombination eines derartigen CPU-Moduls mit einem Trägerboard, das speziell für die Anforderungen der Anwendung entwickelt wird, ermöglicht flexible, konfigurierbare Systemplattformen mit skalierbarer Rechenleistung.

MSC bietet eine Anzahl verschiedener Evaluation Boards und Application Boards zur Erprobung und zum Design-In von ET(e)-Modulen. Diese Karten verfügen über die benötigten ETX-Sockel, um ein ET(e)-Modul aufzunehmen, und weisen die typischen PC-Anschlüsse auf, um die Schnittstellen des Moduls extern zu verbinden.

Starter Kits und Board Support Packages für Windows CE® und Linux sind auf Anfrage erhältlich.